Monday, June 2nd, 2014 04:34 pm
sltElbrus2

Технические характеристики подложки микросборок:
• Подложка — поликор (24х36 мм).
• Проводники — напыленный Al (2–3 слоя);
соотношение линия/зазор — 100/100 мкм.
• Изоляция — полиимид.
• Формирование слоев — фотолитографическое.
• Места под пайку — напыление (AL-V-Cu)
с последующим горячим лужением.

SLTelbrus1


Технические характеристики самой микросборки:
• СИС с ленточными AL-выводами (ТАВ).
• Присоединение выводов — УЗ-сварка.
• Монтаж кристалла — пайка:
– «Земля»/питание — навесные приклеенные слои из AL-фольги,
присоединение выводов — УЗ-сварка
(впоследствии — напыление).
– Корпус — металлостеклянный (золоченый ковар),
48 выводов, шаг 1,25 мм на две стороны.
– Герметизация — шовная контактная сварка,
с последующим контролем на
грубые, средние, тонкие течи.

Этапы внедрения:
• 1975–1980 гг. — два опытных участка
по 5000 микросборок/год.
• 1980 г. — серийный цех,
25 000 микросборок/год.
• 1980‑е годы — суперЭВМ «Эльбрус 2».

На плату с микросборками можно посмотреть
Monday, June 2nd, 2014 01:12 pm (UTC)
о!

там совсем разнородные чипы на ней что ли? с традиционным монтажом, и с перевернутым кристаллом?
Monday, June 2nd, 2014 01:24 pm (UTC)
Думаю, что да. В 200 й серии 700 я внутри, а к и в 80х уже более современная технология. МРП2 или М6К4 скорее уже так собранны как на фото.
Monday, June 2nd, 2014 01:30 pm (UTC)
хм, так эти фото - не именно 200ой серии?
Monday, June 2nd, 2014 01:33 pm (UTC)
Да это фото сборок которые делались под Эльбрус 2 в ИТМиВТ пока не допилили 1520 серию, вместо неё, но думаю и 200 я серия внутри похожа, только бескорпусные ис другие.
Tuesday, June 3rd, 2014 04:43 pm (UTC)
Кстати посмотрел поздние ис в корпусах посол, там транзисторы в отличии от первых перевели на шариковые выводы, похоже прогресс шёл не останавливаясь
Tuesday, June 3rd, 2014 05:03 pm (UTC)
Хм, послов таких не видел... Тропу точно переводили на единый кристалл, да еще и разного вида.
Monday, June 2nd, 2014 09:06 pm (UTC)
Интересно, почему ЭСЛ перестали развивать? На современном технологическом уровне могло бы неплохо получиться...
Tuesday, June 3rd, 2014 03:34 am (UTC)
Уже много лет главная проблема не скорость работы транзистора, а время распространения сигнала по проводнику от транзистора к транзистору, в современных схемах используется истоково связная позитивная логика ( позитивная - питание плюс, а не минус).
Tuesday, June 3rd, 2014 05:57 am (UTC)
а еще она жрет много, параллелить сложно + актуальная CMOS работает на "транзисторах" с граничной частотой в 27+GHz, тут и в самом деле ограничения - время и мощность на кристалле
Tuesday, June 3rd, 2014 06:54 am (UTC)
главное время, а на определённой плотности упаковки стабильное потребление в независимости от частоты уже становится достоинством, помех меньше друг на друга схема наводит, вот частоту нарастить гавно вопрос, а время распространения ну никак не сократить. И параллелить сложно имено по причине ограниченности количества слоёв на трассировку, многие схемы которые в симуляторе рвут всё живое, как только синтезируются становятся весьма заторможенными, и часто до безобразного не приличия.
Tuesday, June 3rd, 2014 09:06 am (UTC)
По идее, современный технологический уровень позволяет существенно улучшить характеристики ЭСЛ, и в части быстродействия и в части энергопотребления. Интересно было бы узнать, насколько?
Tuesday, June 3rd, 2014 10:15 am (UTC)
Энергопотребление при масштабировании у КМОП (полевых транзисторов) падает линейно в отличии от ЭСЛ (биполярных), поэтому сейчас используются истоково связная логика. Работа транзистора в ненасыщенном режиме позволяет достичь примерно в три раза более высокой частоты чем в ключевом, но это после 8 ггц уже не имеет никакого значения при современных топологических нормах, а потребленние играет важную роль всегда, поэтому ИСЛ сейчас только в нишах типа тактовых генераторов и коммуникационых схем.
Tuesday, June 3rd, 2014 03:02 pm (UTC)
Понятно, т.е. технология продолжает развиваться и применяется, но только там где это целесообразно. Я думал, что все умерло вместе с 200-й серией.
Tuesday, June 3rd, 2014 11:08 am (UTC)
+1 Еще в свое время жрали как не в себя, и грелись добряче при этом ;))) Вот их и "разносили" в отдельные микросборки...
Tuesday, June 3rd, 2014 04:39 pm (UTC)
До 50 тысяч транзисторов эсл в один корпус пихали, грелся он не слабо 40 вт и в африке 40 вт, 20+ лет назад ещё не умели хорошо тепло отводить, а в микросборке и по 120 ис сажали с целью уменьшить время задержки в проводах, потому как первые подошли к ограничению не производительностью транзистора, а временем распространения сигнала.
Tuesday, June 3rd, 2014 04:23 am (UTC)
Поздравляю с днём рождения! это знаменательное событие надо будет отметить! :))
Tuesday, June 3rd, 2014 06:48 am (UTC)
Благодарю, обязательно попробую отметить, хотя на работе в виде поздравления пока праздничный срочный ремонт оборудования плюс срочная местная командировка :( вот и попробуй успеть
Tuesday, June 3rd, 2014 10:20 am (UTC)
ремонт в 12:40 завершил, немного скомкано отметил, в командировку собираюсь.
Tuesday, June 3rd, 2014 09:19 am (UTC)
С днём рожденья!
73!
И много радующих репортажей по истории советской и иной электроники! :)
Tuesday, June 3rd, 2014 10:15 am (UTC)
Благодарю, надеюсь статьи будут.
Tuesday, June 3rd, 2014 11:05 am (UTC)
C Днем Рождения! Добра и тепла желаю! Пусть все творческие планы и добрые пожелания сбудутся! ;))))

Tuesday, June 3rd, 2014 04:46 pm (UTC)
Благодарю и желаю вам скорейшего мира и спокойствия! Чтоб можно было спокойно до Киева добраться и аутентичного борща с котлетой по киевски откушать.
Tuesday, June 3rd, 2014 04:00 pm (UTC)
С днем рождения!
Tuesday, June 3rd, 2014 04:48 pm (UTC)
Спасибо, как студентов уже распустил на каникулы?
Tuesday, June 3rd, 2014 07:27 pm (UTC)
Зачетные ведомости закрыл, но у одного студента вместо оценки "н/я" - он забил на последние 2 занятия, потом в день сдачи ведомости явился и сказал, что он очень больной и можно, он придет в понедельник? Ему пошли навстречу, была возможность ведомость чуть-чуть задержать, но в понедельник он тоже не явился! Так что хвост он себе обеспечил, будет отрывной брать.

Вот теперь я сам в отпуск хочу!
Tuesday, June 3rd, 2014 04:15 pm (UTC)
Здоровья и новых публикаций фотографий и статей!
Tuesday, June 3rd, 2014 04:47 pm (UTC)
Надеюсь оправдать доверие