
Технические характеристики подложки микросборок:
• Подложка — поликор (24х36 мм).
• Проводники — напыленный Al (2–3 слоя);
соотношение линия/зазор — 100/100 мкм.
• Изоляция — полиимид.
• Формирование слоев — фотолитографическое.
• Места под пайку — напыление (AL-V-Cu)
с последующим горячим лужением.

Технические характеристики самой микросборки:
• СИС с ленточными AL-выводами (ТАВ).
• Присоединение выводов — УЗ-сварка.
• Монтаж кристалла — пайка:
– «Земля»/питание — навесные приклеенные слои из AL-фольги,
присоединение выводов — УЗ-сварка
(впоследствии — напыление).
– Корпус — металлостеклянный (золоченый ковар),
48 выводов, шаг 1,25 мм на две стороны.
– Герметизация — шовная контактная сварка,
с последующим контролем на
грубые, средние, тонкие течи.
Этапы внедрения:
• 1975–1980 гг. — два опытных участка
по 5000 микросборок/год.
• 1980 г. — серийный цех,
25 000 микросборок/год.
• 1980‑е годы — суперЭВМ «Эльбрус 2».
На плату с микросборками можно посмотреть
Tags:
no subject
там совсем разнородные чипы на ней что ли? с традиционным монтажом, и с перевернутым кристаллом?
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
73!
И много радующих репортажей по истории советской и иной электроники! :)
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
no subject
Вот теперь я сам в отпуск хочу!
С Днём Рождения!
Re: С Днём Рождения!