Возможность производства суперкомпьютеров по технологии "система на пластине"

[1500py470]

Приятно, что не перевелись на Русси люди добрые, идею систем на пластинах двигающие, вон например в журнале Печатный монтаж. Выпуск #2/2012 статья Е.Назарова – Возможность производства суперкомпьютеров по технологии "система на пластине"

Быстродействие суперкомпьютерных систем, построенных на элементной базе передовых зарубежных производителей, достигло очень высокого уровня. Дальнейшее увеличение быстродействия возможно, если уменьшить длину коммутационных связей печатных плат. А ее, в свою очередь, можно уменьшить при переходе от монтажа корпусированной элементной базы к технологии внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов и применяя технологии "система на пластине". Об одном из таких вариантов рассказывается в данном сообщении.

На пластине, представляющей собой кремниевую полушайбу (рис.1), формируется ряд периодически повторяющихся структур "процессор-память" (например, ядер процессора "Эльбрус-3М" и структур памяти, разработанных в ОАО "Ангстрем", ЗАО "ПКК "Миландр" или НИИТАП).
Сформированные, но не соединенные между собой структуры располагаются на полушайбе (см. рис.1) и тестируются. При выявлении негодных структур токоведущие связи между структурами проектируются заново, после чего на пластине формируются слои проводников, соединяющие годные структуры.

Таким образом, решается одна из проблем, тормозящих широкое внедрение технологии "система на пластине", – проблема низкого выхода годных. Как правило, на забракованных пластинах нарушена лишь часть структуры. Оставшаяся часть – работоспособна. Если мы в составе полушайбы будем иметь несколько крупных мультиплицированных или резервных структур, то в случае их выбраковки можно с помощью оперативной трассировки соединить годные структуры в мощную вычислительную систему. И процессор, "утративший" свою штатную "память", будет работать с соседней "памятью" и т.д. Следует сказать, что проводники, соединяющие структуры, должны быть сформированы на слоях из качественного диэлектрика: полиимида, парилена и т.п. Большой проблемой технологии "система на пластине" является корпусирование очень крупных кристаллов. Предложенный в сообщении вариант технологии предполагает отказ от корпусированых кристаллов.
Пластины – кремниевые полушайбы – напрямую монтируются на коммутационные, обьединительные платы (рис.2) из материала, близкого к кремнию по коэффициенту температурного расширения (например, из медненого инвара).

Пластины могут быть смонтированы на объединительную плату с помощью пайки как в вертикальном, так и в горизонтальном положении. В случае, если вся система, состоящая из коммутационной платы и припаянных к ней пластин, имеет качественное гидрофобное и химическое стойкое покрытие (например, из парилена), то, будучи помещенной в герметичный корпус, такая сборка может охлаждаться жидкостью.

Добавим, что пассивные компоненты (развязывающие конденсаторы) могут монтироваться, как компоненты поверхностного монтажа, непосредственно на поверхность кремниевых пластин.

В ОАО "Московский радиозавод "Темп" разрабатываются новые варианты технологии внутреннего монтажа, в которых применяются и методы из предложенного в сообщении варианта технологии "система на пластине".

ОАО "Московский радиозавод "Темп" приглашает заинтересованные предприятия и организации присоединиться к разработке новой технологии "система на пластине" и расширить применение этой технологии в конкретных видах радиоэлектронной
аппаратуры.

Так глядишь при нынешнем разгуле демократии и до фотографий старых делишик народ докатится!


PS Ошибка публикации: Необходимо подтвердить e-mail целевого журнала
Любопытно это криворукие админы в супе так работают или товарищ "майор"?

Comments

[saschechka.livejournal.com]

Не знаю, насколько это мило, но наверняка дорого и толку немного будет. Дело хозяйское. С оной стороны уже наладили какие-то технологии, не выбрасывать же их. А в результате как доработанные классические "Жигули" выйдет. Не известно для чего это нужно.

[1500py470.livejournal.com]

Для увеличения скорости, сигнал не может передаваться быстрее скорости света. Чем машина меньше, тем быстрее.

[ikaktys.livejournal.com]

для этого давно используется распределенные вычисления, иначе ни один суперкомпьютер работать бы не смог

[vlkamov.livejournal.com]

> соединяющие структуры, должны быть сформированы на слоях из качественного диэлектрика: полиимида, парилена и т.п

А диоксид кремния - недостаточно хороший диэлектрик ?

[kincajou.livejournal.com]

его же перетравливаться придётся.. видимо, автор подразумевал, что слой с межсоединениями будет иметь возможность замены - "перепроектирования".

Бггыгыгы

[simsun.livejournal.com]

"Темп" ещё жив?
Как он в центре города то себя чувствует...

[oppad (from livejournal.com)]

> При выявлении негодных структур токоведущие связи между структурами проектируются заново, после чего на пластине формируются слои проводников, соединяющие годные структуры.

это фантазийная технология из воображения автора?
есть возможность пережигать некие соединения лазером (ну например используется совместно с избыточной памятью для увеличения выхода годных), но про наращивание новых соединений на пластине - это как-то смело... нужен какой-то фантазийный техпроцесс

ну и про теплоотвод автор тоже забывает, что имхо не так уж и просто "для пластины", не говоря уж для пластины поставленной раком

[ardelfi.livejournal.com]

Странная затея. Та же логика приводит к другому выводу: крупные компоненты соединяются в систему в корпусе -- горизонтально в общем модуле, либо вертикально в стопку. Оба варианта уже делаются, память стопкой делают уже давно. Выгоды относительно "на пластине" следуют из недостатка "на пластине": в одном корпусе можно собирать чипы из разных материалов, с разной геометрией, часть покупных и часть заказных, и прочее такое. Что же их не устроило в SiP-е?

[valenten.livejournal.com]

Пф, благие пожелания из серии "мыши станьте ёжиками" и "атомный реактор на схеме условно не показан"