MRAM от IBM и SAMSUNG

[1500py470]

Год назад Intel и Micron обещали выпустить в 2016 году модуль MRAM памяти на 128G, уже середина лета, прошла половина года но модуля пока в продаже нет, но будем справедливы, ещё не 2017 на улице. Теперь вот IBM и SAMSUNG рапортуют о новых высотах, о создании 11нм ячейки памяти. Вроде идея проста как мычание коровы, но впечатление будто злой леший всех кругами водит. Крокуснаноэлектроника вот опять держит мхатовскую паузу, а меж тем вновь принятый закон Яровой так и призывает заткнуться, и немедленно взять много денег. Кстати голубой гигант двадцать лет вокруг этой темы ходит. Как говорится WTF?

Comments

[realurix.livejournal.com]

Да что тут непонятного? Сколько затворов должно быть подключено к одной шине? А какая у них суммарная ёмкость? А какую нужно затратить энергию, чтобы эти ёмкости перезарядить? А сколько на это нужно времени? Удивительно, что они вообще об этом стали вякать. Никакие 11нм здесь без особых схемотехнических решений не помогут. Даже если один элемент имеет площадь 11*11нм, то и тогда площадь должна быть минимум 17 мм². А подводящие шины? А отвод тепла? А обвязка одного элемента? А контактные площадки? Минимум раз в 20-30 площадь больше. А 17*30=510 мм². А значит квадрат 23*23 мм. Если диаметр одного "блина" 150 мм, то стоимость чипа будет запредельной и с одного "блина" выйдет штук 10 чипов, не более.

[1500py470.livejournal.com]

При условии, что один байт с обвязкой занимает примерно 5800 кв нанометров, на один мм кв спокойно входит 128Мб, один гиг с плошадками и контроллером интерфейсов и резервными ячайками для увеличения выхода годных войдёт на 10 мм кв. С одной стандартной 300 мм пластины выйдет примерно 7000 штук, из них думаю даже поначалу будет 5-6 тысяч годных уже в корпусах получаться.

С учётом того, что микрон с интелом собирались память в несколько слоёв сажать, всё может быть ещё лучше.

Зы вы очевидно всё в один кристалл, а не в планку DIMM считали?

ошибочка вышла

[(Anonymous)]

150мм давно уже не делают. Самсунг с пластинами менее 300мм уже не работает. В планах 450 мм.

[ardelfi.livejournal.com]

Думаю проблема целиком в маркетинге. Эверспин давно делает и продаёт, но как-то мало и вяло. По параметрам чипы супер, хотя и дороговаты для размещения продукции говнокодеров, но для встроенного отлично. А сейчас они прикрутили интерфейс DRAM, а это в принципе позволяет подключиться прямо к DSP вроде 6657, а это уже дверца в надёжную авионику и прочее с ноликами. Чем в жизни занимается IBM я уже перестал понимать, но если уже Самсунг в соавторах, значит точно есть планы делать ширпотреб. Всё же у Эверспина цены высокие пока -- 26 баксов за 2МБ в заказе из 1000.

[1500py470.livejournal.com]

Мне не понятно, почему роснано с крокусом хоть в виде WOM модуля типа сигнетикс 25120 под закон Яровой о готовности производства не заявляет ?! :))

[ardelfi.livejournal.com]

Может такие шутки уже не понимают, и можно отправиться пожить к медведам, как у шутников с космодрома. Лучше вот такой вопрос задать роснане: почему Крокус до сих пор не делает импортозамещающую MRAM, если такая же есть у Аэрофлекса и китайцев, и последние предлагают свою продавать РФ как импортозамещающую? Как обычно бывает, наверняка причина в какой-то форме идиотизма.

[1500py470.livejournal.com]

http://crocusnano.com/mikrosxemyi-pamyati-mram
Любопытно какие у них проблемы с масштабированием и языком?

[ardelfi.livejournal.com]

Каким языком?
Проблема с масштабированием, если она есть, решается в лоб: четыре их чипа в стопку или в SIP дают точный аналог самого большого чипа Эверспин из доступных на digikey. Ну или два -- будет мегабайт. В целом вполне годный размер для кучи платежеспособных применений.

[1500py470.livejournal.com]

Русским переводом, это намекает о количестве людей разумных в руководстве, и справедливо намекает о проблемах с идиотизмом.

Мультичип сборки в курчатнике и много больше собирают, и злые языки говорят и о других местах от Калининграда до Томска. Тут мне кажется вопрос тупо с возможностью их получить в каком-нибудь количестве раз, и два с возможностью перейти к сотням мегабайт для начала.

[ardelfi.livejournal.com]

Если отфонарно представить массив 8х8 из таких чипов в модуле размером порядка 50х50х5мм, то это сразу 32МБ. Стопка таких модулей даёт сотни мегабайт, начиная с 8 штук (только круглые числа:). Добавляем ещё один модуль с мозгами и интерфейсом (5мм), ещё какую-то механику для жёсткости (5мм), и получается кубик 50х50х50мм с ёмкостью 256МБ. Вполне интересная штука для людей со строгими лицами, и не только.

[1500py470.livejournal.com]

Вот мне и не понятно, всё пожрал проклятый долгоносик Люди со строгими или хитрыми лицами, или у них пока в основном MWOM память получается?

[ardelfi.livejournal.com]

Наверно я редко и с трудом понимаю людей со строгими лицами. У них несколько другая логика.

Кстати, пользуясь случаем, спрошу. Сколько может стоить разработка и штучные количества для такого модуля (без микросхем, только модуль и сборка компонентов в нём) вроде такого, на керамике и с герметичной крышкой, только полностью забитый BGA с одной стороны подложки?

[1500py470.livejournal.com]

А в каких палестинах? На немецкой стороне или на Рязанщене какой?

[ardelfi.livejournal.com]

В РФ.

[1500py470.livejournal.com]

Это на металлической подложке керамическая плата примерно 25 кв см нужна или поменьше как на фотографии поменьше? Могу попробовать спросить знакомого сколько чистая плата без компонентов стоит, кстати сколько слоёв нужно и какой проводник золото или молибден? Он к сожалению с 6 июля пенсионер, но может поможет. Кстати если заказчик зарубежный или с ним забугорьем связаный даже через науку или мирный космос какой, могут быть трудности. И штучные количества это 1-10 или 10-100?

[ardelfi.livejournal.com]

Штук 10-20, размер не больше 60х60, слоёв не больше 5~10, керамическая плата на металле. Думаю стоимость работы многократно превысит стоимость материалов, но пусть будет золото для крайности. Я лишь пристально интересуюсь каков порядок цены, это не попытка заказа. :)

з.ы. Вот о чём я думаю когда пишу всё это.

[1500py470.livejournal.com]

Фигня в том, что лет тридцать назад был связан с керамикой с молибденом, раза в четыре больше по площади и парой сотен с плюсом бескорпусных ис, тут думаю и какой-нибудь Алюнд может такой корпус сделать. Количества такие прилив энтузиазма думаю не вызовут, но спросить можно попробовать.

Плата на поликоре

[(Anonymous)]

Производство только одной платы обойдется в 2-5 тысяч рублей. Это по-минимуму. На картинке поликор, отверстия с металлизацией, напыление титан, золото, гальваника - золото. Молибденом здесь и не пахнет :) Разработка платы - порядка на 2 больше.

Re: Плата на поликоре

[ardelfi.livejournal.com]

Плата вполне, а почему разработка такая дорогая?

Re: Плата на поликоре

[(Anonymous)]

Так ведь рынок. За меньшую стоимость никто и не возмется :) Разработка топологии, изготовление фотошаблонов, подготовка производства и т.п. Кроме того, технологии изготовления плат на поликоре - только на предприятиях ВПК, а их продукция (и разработки) дешевизной не отличаются.
Только учтите, что по данной технологии плата будет априори двуслойной с толщиной 0,5 или 1,0 мм. BGA вы можете на нее не поставить. Да и размеры будут не более 50х70 мм - ограничение на технологические процессы и стандартную поликоровую пластину.

P.S. Еще в мире существует такая штука, как LTCC. Вот там возможно создание многослойных керамических плат, размеры там побольше и большой выбор для размеров отвестий. Там не фотолитография, а трафаретная печать проводников с последующим вжиганием при температуре 500-700 оС. В России она есть, но в очень ограниченном количестве. Кроме того стоимость паст для металлизации довольно высоковата. :(

Re: Плата на поликоре

[ardelfi.livejournal.com]

Меня удивило что разработка небольшой двухслойной платы столько стоит. С учётом степени автоматизации этого процесса сегодня, на глаз разработчику должно хватить недели.

В принципе мотивацией для этого интереса стало обеспечение максимальной жёсткости платы, полностью покрытой BGA, в условиях вибрации, ударов и перепадов температуры. Без этого они быстро отвалятся. Альтернативным решением может быть мягкая, тонкая и гибкая плата с односторонним монтажом, наклеенная на жёсткую несущую пластину (алюминиевый композит или бериллий). В таком случае плата фактически бесплатная, пластина просто вырезается из листа, а деформации мягкой платы снижают нагрузку на выводы BGA.

Глянул LTCC -- вот это красота. Так делают корпусы для металлокерамических чипов?


p.s. Глянул что предлагает Murata -- высылают прототип LTCC через десять дней после заказа, размер до 200х200мм. Для автопрома делают 4~6 слоёв, для радио -- 10~25.

[1500py470.livejournal.com]

Кстати http://1500py470.livejournal.com/139010.html?thread=1308162#t1308162 может Самсунг тут для того чтоб конфликт интересов успешно обойти?

[ardelfi.livejournal.com]

С кем конфликт? Пока все похоже усиленно любят NAND, а MRAM как-бы не существует. Недавно Интел вроде что-то разболтал, и их кросс-бар предположительно будет PRAM. Это лучше чем ничего, но одну гнилую память менять на другую может додуматься только отдел маркетинга.