По описанию этого мямли похоже на мемристоры -- не прошло и полжизни. Но сроки не названы, поэтому флешки будут стоить как и раньше. МРАМ уже есть, однако по 25 баксов за мегабайт это не влияет на флешки. Кстати, мямля назвал НАНД 'non-volatile' -- это, мягко выражаясь, 'неточность'.
Интел планирует в 2016 году чип на 128 гигабит выпустить на заводе Микрона в Юте, цена ½ от NAND. Самый любопытный вопрос о развитии в периоде, когда не первый блин два по 64 гиг друг над другом сделают, а десятки слоёв будут (если будут), например 72 слоя и 7нм если смогут сделать, то на какие ёмкости/мощности/времянку/цену выйдут.
После нереализации всех планов по мемристорам и МРАМ (всех вариаций) в крупных чипах (мелкие сделали быстро), обещания ничего не стоят. Пока все покушения на рынок НАНД были отбиты с особой жестокостью, даже не знаю как. И мемристоры и МРАМ уже далеки от прототипов, а вот нет гигабитных чипов и усё. Вы не знаете почему так на самом деле?
Кстати, в принципе мемристоры (вот такие кросс-бары) должны заменить НАНД (небесконечный ресурс, но большой), а МРАМ (бесконечный ресурс) должна заменить ДРАМ. Для малых систем достаточно и МРАМ. Однако в реальности лишь TI сделал систему с универсальной памятью -- свой контроллер с 64кБ FRAM (небесконечный ресурс, но большой).
тут в посланиях от интела и самое любопытное это стартовый заход на 128 гиг, в конце года они хотят опытные образцы по производителям раздать. И лицензий они с микронам продавать не планируют. Особо жестокая бойня начнётся или нет покажет время. И особо любопытно будет судьба крокуснаноэлектроники на АЗЛК. На самом деле знают оч ограниченный круг лиц, технологии имеют свойство быть и притормаживаемыми и форсируемыми по миллионам разных причин зачастую с физикой/технологией никак не связанных.
Во-во, Крокус полон загадок. Сделали три прототипа памяти и потом бросились делать сенсоры -- логика непонятна. Эверспин тоже непонятен -- у них и производства толком нет до сих пор (вроде на чужой фабрике делают всё кроме магнитного, а потом у себя на коленке добавляют остаток -- не знаю правда или нет), хотя есть весьма интересный продукт, но очень дорого.
акцент не узнаю. не понял откуда скорость. флэш, я так понимаю, медленная именно из-за своей энергонезависимости. а тут три порядка, откуда дровишки? в схеме адресации ничего особенного вроде тоже нет, разве что количеством слоёв если набрать плотность упаковки. и вообще
Думаю это определится ценой. Но у Самсунга есть великое преимущество: он не только производитель памяти, но и потребитель. Можно не сомневаться что новые смартфоны будут набиты МРАМом по себестоимости, ну и огрызки тоже не будут в носу ковыряться, и наверняка закажут для своего следующего изделия. Также SSD на МРАМе можно сразу ставить в корпоративную линейку -- цена там не очень важна, а средняя наработка на отказ, скорость и надёжность важны. Мне вот интересно что будет со всякими резистивными стартапами после этого, куда WD уже вложились, и кто-то ещё. Две подобные технологии в общем не нужны, если МРАМ начинается с 8нм, а через 3 года будет на 4нм. НАНД меньше 10нм вообще не масштабируется, теперь только в третье Д, а в 3Д и с туннельной МРАМ наверно можно будет.
Лучше подождать год, жизнь она как правило забористее самых смелых фантазий. Помню очень феерично смотрелась настенная во всю стену реклама самсунговских телефонов, с категоричным требованием с интервалом в несколько минут, немедленно выключить эту гадость в аэропорту.
no subject
no subject
no subject
Кстати, в принципе мемристоры (вот такие кросс-бары) должны заменить НАНД (небесконечный ресурс, но большой), а МРАМ (бесконечный ресурс) должна заменить ДРАМ. Для малых систем достаточно и МРАМ. Однако в реальности лишь TI сделал систему с универсальной памятью -- свой контроллер с 64кБ FRAM (небесконечный ресурс, но большой).
no subject
no subject
no subject
не понял откуда скорость. флэш, я так понимаю, медленная именно из-за своей энергонезависимости. а тут три порядка, откуда дровишки?
в схеме адресации ничего особенного вроде тоже нет, разве что количеством слоёв если набрать плотность упаковки.
и вообще
no subject
no subject
no subject
no subject